Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Печатные схемы и платы
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий
Название на англ.: | Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization |
Тип документа: | стандарт |
Статус документа: | действующий |
Число страниц: | 36 |
Дата актуализации текста: | 01.08.2013 |
Дата актуализации описания: | 01.08.2013 |
Дата издания: | 01.01.1995 |
Дата введения в действие: | 30.06.1981 |
Дата последнего изменения: | 22.05.2013 |
Переиздание: | переиздание с изм. 1 |
Сертификат соответствия техническим регламентам Таможенного союза
Декларация соответствия техническому регламенту Таможенного союза
Разработка Технических условий
Свидетельство о государственной регистрации
Наши сотрудники всегда предоставят Вам бесплатную консультацию и будут рады взять на себя обязанности по оформлению нужного Вам сертификационного документа.
Светлана
Ксения
Точные сроки, цену и условия можно узнать отправив заявку. Пожалуйста, заполните форму