База ГОСТов РФ

Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Электронные компоненты в сборе *Включая предварительно собранные модули

31.190. Электронные компоненты в сборе *Включая предварительно собранные модули

← 1 2

• ГОСТ 26765.52-87.

  утратил силу в РФ

  от: 01.08.2013
  Название: Интерфейс магистральный последовательный системы электронных модулей. Общие требования
  Название (англ): Bus serial interface for system of electronic moduls. General requirements
  Назначение: Настоящий стандарт распространяется на магистральный последовательный интерфейс с централизованным управлением, применяемый в системе электронных модулей, и устанавливает требования к:
  составу технических средств интерфейса;
  организации обмена информацией;
  организации контроля передачи информации;
  характеристикам линии передачи информации (ЛПИ);
  интерфейсу с резервированием
  
• ГОСТ Р 53711-2009.

  действующий

  от: 01.08.2013
  Название: Изделия электронной техники. Правила приемки
  Название (англ): Electronic components. Rules acception
  Назначение: Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые изделия электронной техники, предназначенные для применения в аппаратуре народно-хозяйственного назначения, и устанавливает правила их приемки.
  Стандарт устанавливает правила приемки изделий, предъявляемых на контроль партиями или непрерывным потоком.
  Настоящий стандарт применяют при разработке стандартов и технических условий на изделия конкретных групп, видов, типов.
  Стандарт разработан с учетом требований ГОСТ 15.309
  
• ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010.

  действующий

  от: 01.08.2013
  Название: Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования
  Название (англ): Printed boards assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. General technical requirements
  Назначение: Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов
  
• ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010.

  действующий

  от: 01.08.2013
  Название: Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования
  Название (англ): Printed boards assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
  Назначение: Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия, или к печатным узлам, содержащим области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.)
  
• ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010.

  действующий

  от: 01.08.2013
  Название: Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования
  Название (англ): Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements
  Назначение: Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях.
  Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал.
  Цели настоящего стандарта:
  a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;
  b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;
  c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками
  
• ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010.

  действующий

  от: 01.08.2013
  Название: Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж
  Название (англ): Soldered electronic assemblies.Workmanship requirements. Part 2. Surface-mount assemblies
  Назначение: Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паянных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований.
  Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например, монтажом в сквозные отверстия. Требования настоящего стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием
  
• ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010.

  действующий

  от: 01.08.2013
  Название: Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия
  Название (англ): Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 3. Through-hole mount assemblies
  Назначение: Эта часть МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов с монтажом в сквозные отверстия на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(тям) неорганических оснований.
  Она применяется как к технологиям монтажа в сквозные отверстия печатных узлов, так и в целом к печатным узлам на основе технологии поверхностного монтажа или другие сопутствующие технологии монтажа, например, монтаж контактов или проводов
  
• ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010.

  действующий

  от: 01.08.2013
  Название: Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов
  Название (англ): Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 4. Terminal assemblies
  Назначение: Настоящая часть стандарта МЭК 61191 устанавливает общие требования к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований.
  Она применяется или только к контактам печатных узлов, или в целом к печатным узлам, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, как, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов
  
• ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010.

  действующий

  от: 01.08.2013
  Название: Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт
  Название (англ): Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 5. Rework, modification and repair
  Назначение: В настоящей части стандарта МЭК 61192 приведена информация и требования, которые применяются к процедурам модификации, доработки и ремонта паяных электронных сборок. Она применяется для конкретных процессов, используемых для изготовления паяных электронных сборок, в которых компоненты прикрепляются к печатным платам и к соответствующим деталям полученных изделий. Настоящий стандарт применяется также к операциям, которые являются частью работы по монтажу изделий комбинированных технологий.
  Настоящая часть МЭК 61192 содержит также руководство по вопросам проектирования, для которых существенной частью является доработка
  

← 1 2