Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Электронные компоненты в сборе *Включая предварительно собранные модули
Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия, или к печатным узлам, содержащим области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.)
Название на англ.: | Printed boards assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies |
Тип документа: | стандарт |
Статус документа: | действующий |
Число страниц: | 16 |
Дата актуализации текста: | 01.08.2013 |
Дата актуализации описания: | 01.08.2013 |
Дата издания: | 09.06.2011 |
Дата введения в действие: | 01.07.2011 |
Дата последнего изменения: | 22.05.2013 |
Сертификат соответствия техническим регламентам Таможенного союза
Декларация соответствия техническому регламенту Таможенного союза
Разработка Технических условий
Свидетельство о государственной регистрации
Наши сотрудники всегда предоставят Вам бесплатную консультацию и будут рады взять на себя обязанности по оформлению нужного Вам сертификационного документа.
Светлана
Ксения
Точные сроки, цену и условия можно узнать отправив заявку. Пожалуйста, заполните форму