Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Электронные компоненты в сборе *Включая предварительно собранные модули
Эта часть МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов с монтажом в сквозные отверстия на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(тям) неорганических оснований.
Она применяется как к технологиям монтажа в сквозные отверстия печатных узлов, так и в целом к печатным узлам на основе технологии поверхностного монтажа или другие сопутствующие технологии монтажа, например, монтаж контактов или проводов
Название на англ.: | Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 3. Through-hole mount assemblies |
Тип документа: | стандарт |
Статус документа: | действующий |
Число страниц: | 42 |
Дата актуализации текста: | 01.08.2013 |
Дата актуализации описания: | 01.08.2013 |
Дата издания: | 01.09.2011 |
Дата введения в действие: | 01.07.2011 |
Дата последнего изменения: | 22.05.2013 |
Сертификат соответствия техническим регламентам Таможенного союза
Декларация соответствия техническому регламенту Таможенного союза
Разработка Технических условий
Свидетельство о государственной регистрации
Наши сотрудники всегда предоставят Вам бесплатную консультацию и будут рады взять на себя обязанности по оформлению нужного Вам сертификационного документа.
Светлана
Ксения
Точные сроки, цену и условия можно узнать отправив заявку. Пожалуйста, заполните форму